10:1双组份有机硅灌封胶
双组分灌封胶
10:1室温固化双组份有机硅灌封胶 应用行业 双组分，缩合脱醇型 低粘稠度，易加工，操作性强 低硬化收缩率，无腐蚀无应力 优异的高温电绝缘性、稳性定 优异的粘接性,良好的防水、防潮性 参数： 使用方法： 将A、B组分按100：10的比例称量，混合均匀，直接注...
10:1室温固化双组份有机硅灌封胶
应用行业
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双组分，缩合脱醇型
-
低粘稠度，易加工，操作性强
-
低硬化收缩率，无腐蚀无应力
-
优异的高温电绝缘性、稳性定
-
优异的粘接性,良好的防水、防潮性
参数：
使用方法：
- 将A、B组分按100：10的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
- 将灌封好的元件静置，让其自行排泡，有条件的客户可以在灌封前对混合胶液抽真空脱泡处理。直接在室温条件下固化，通常在1-6hr内达到胶层有弹性。
